近日,全球精密測量與控制解決方案品牌雅斯科ASHCROFT,正式推出針對半導體先進制程的超高純潔凈壓力監測成套方案,依托HPX28超高純袖珍壓力表與ZT61高精度數顯壓力變送器的軟硬件組合,解決半導體特氣輸送、制程壓力管控中的潔凈度、穩定性與數字化監測難題,為晶圓制造蝕刻、薄膜沉積、離子注入等核心工序筑牢工藝安全防線。
隨著半導體制程向7nm及以下先進工藝迭代,超高純(UHP)工藝氣體的輸送穩定性、潔凈度與密封性已成為制約晶圓良率提升的核心關鍵。半導體氣柜、VMB/VMP氣體分配模組、管路輸送系統存在安裝空間緊湊、微量雜質易析出、壓力微波動敏感、泄漏風險隱蔽等行業痛點,傳統監測設備易產生顆粒污染、測量漂移、無法兼顧現場巡檢與遠程自控,難以匹配ISO Class5潔凈室及SEMI行業嚴苛標準。針對這一行業剛需,雅斯科基于數十年精密測量技術積淀,打造一體化雙維度壓力監測解決方案,實現人工就地點檢與自動化遠程管控的閉環覆蓋。
據了解,本次推出的成套方案由兩款專業化超高純測量設備協同組成,精準匹配半導體全流程潔凈工況,從硬件材質、工藝處理到性能參數均對標高端半導體制程要求。
其中

HPX28 超高純袖珍壓力表
半導體氣柜、氣體模組管線排布密集,安裝空間有限,雅斯科HPX28采用28mm小尺寸表盤,適配緊湊設備安裝場景,機身小巧同時具備多項可靠性能。
? 高潔凈配置:接液部件采用電解拋光316L不銹鋼,膜片表面粗糙度<0.5μm Ra,能有效減少氣體吸附與顆粒物析出,滿足Class 100/ISO Class 5潔凈室使用標準,適配高端芯片產線潔凈管控要求。
? 氦檢工藝:每臺雅斯科HPX28超高純袖珍壓力表出廠前均通過氦氣密封性檢測,泄漏率低至 1×10?? atm cc/s。針對易燃、有毒特種工藝氣體,從結構層面減少泄漏隱患,保障車間人員與設備運行安全。
? 通用標準化接口:搭載9/16-18UNF 公/母旋轉式過程接頭,兼容行業通用VCR?接頭,適配多樣化管路設計,無需大幅改造即可快速完成裝配。
ZT61數顯壓力變送器
針對需要本地讀數、遠程自控的產線工況,雅斯科ZT61超高純數顯變送器適配性出眾。其配備 1.125 C-Seal或W-Seal平面密封接口,可配套 IGS 設備、高純氣面板、VMB 閥門匯流箱配套部署。
? 多檔精度可選:雅斯科ZT61 數顯壓力變送器綜合測量精度(含線性、遲滯、重復性誤差)提供 ±0.5%、±0.75%、±1.0% 滿量程三檔規格,可結合制程精度要求靈活選型,合理規劃設備投入成本。
? 寬溫工作區間+可旋轉大屏:雅斯科ZT61 數顯壓力變送器工作溫度區間覆蓋-10℃~50℃,適配多數半導體車間工況;搭載可270°旋轉高亮LED顯示屏,儀表橫裝、豎裝、倒置安裝均可調整至合適觀測角度,現場讀取數據清晰直觀。
? 符合行業通用潔凈密封規范:整機滿足SEMI F19/F20 半導體高純材料規范,氦檢泄漏率低至5×10?12Pa?m3/s;出廠在Class 1超凈室完成三層獨立密封包裝,拆封后可直接裝配至核心UHP氣路,簡化現場裝配流程。
? 支持多類型信號輸出:支持4-20mA、1-5V、0-10V標準模擬量輸出,配備NPN/PNP開關量輸出,便于對接 PLC 上位控制系統,實現壓力數據遠程采集、高低壓自動連鎖保護,適配氣柜、VMB閥組一體化集成項目
相較于單一監測設備,雅斯科HPX28+ZT61成套方案構建了“就地目視巡檢+遠程智能監控”的雙重防護體系,形成差異化核心優勢。一方面,雙設備全系適配半導體ISO Class5潔凈室工況、SEMI行業規范,全流程氦檢管控,極致潔凈性能適配先進制程超高純環境;另一方面,機械表+智能變送器的組合模式,兼顧現場運維便捷性與產線自動化管控需求,既滿足人工日常點檢的高效性,又保障工業數字化系統的數據連續性與精準性。此外,小型化集成設計大幅節省氣柜與模組安裝空間,適配半導體設備高密度、集成化的發展趨勢,有效降低企業設備改造成本與運維難度。
業內人士表示,先進半導體制程的核心競爭在于工藝穩定性與良品率把控,超高純流體壓力監測作為制程關鍵環節,是保障芯片制造品質的“隱形基石”。雅斯科本次推出的成套潔凈監測方案,精準直擊半導體UHP氣體系統核心痛點,以高潔凈度、高穩定性、高適配性的產品特性,填補了緊湊型高精度成套監測方案的市場空白。
未來,雅斯科將持續深耕半導體高端制造領域,聚焦超高純、高精度、高可靠的測量控制技術研發,持續迭代適配先進制程的成套解決方案,助力國內半導體產業鏈完善制程管控體系,賦能芯片制造產業提質增效、高質量發展。
近日,全球精密測量與控制解決方案品牌雅斯科ASHCROFT,正式推出針對半導體先進制程的超高純潔凈壓力監測成套方案,依托HPX28超高純袖珍壓力表與ZT61高精度數顯壓力變送器的軟硬件組合,解決半導體特氣輸送、制程壓力管控中的潔凈度、穩定性與數字化監測難題,為晶圓制造蝕刻、薄膜沉積、離子注入等核心工序筑牢工藝安全防線...
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